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海智示范项目发力,2017国际集成光子会议圆满落幕
2017年05月31日

为了更好地在光电子领域发挥海智整合全球研发资源的示范作用,由中国科协海智专家张少先博士领衔的中国科协海智示范项目无锡践行科技与千人计划专家高腾博士领衔的上海微技术国际合作中心(SIMTAC)共同发起,于5月8-9日在上海举办了为期两天的2017国际集成光子会议。中国科协海智专家张少先博士担任大会主席。

本次会议历经半年的筹备,特邀17位来自欧美亚的光子集成专家作主题报告,近二百余位国内科研单位、院校与产业界贵宾拨冗出席。光纤在线、中国改革报、财经参考网等媒体争相采访报导。
来自国内外一众光子集成领域的领军人物,包括今年OFC的大会演讲嘉宾、国际光子集成技术领域的先驱——荷兰埃因霍温大学Meint K. Smit教授,美国加州大学圣塔芭芭拉分校的Tin Komljenovic教授,中国科学院上海微系统与信息技术研究所余明斌博士,浙江大学储涛教授,中科院微电子所李志华博士,华为公司曾理先生,IBM公司Gustavo Villares博士,旭创公司副总施高鸿先生,荷兰Smart光子CTO Luc Augustin博士,PhoeniX软件CEO Twan Korthorst先生,法国CEA-Leti公司Christophe Kopp博士、韩国YMK光子CTO的William Jang先生、德国弗朗霍夫研究院的Martin Schell教授,VLC Photonics的CEO Iñigo Artundo博士,Tyndall公司的Lee Carroll博士,CordonElectronics公司的Vannucci Antonello博士等嘉宾组成的超豪华阵容在两天的时间里给与会者带来了国际最前沿的光子集成领域的信息分享,而同时与会的听众也都基本代表着国内光子集成领域的最高水准。

参会者合影

国际集成光子的领军人物荷兰埃因霍芬理工大学Meint Smit教授(AWG发明人)做了集成光子的今天与明天的开场报告,对三个主流集成光子平台InP, SiN和SoI的进行了全面的综述与对比,并就当下火热的硅光子指出近中期其产品市场份额很小,长期发展的基础是展示其特色的应用及与微电子大规模产线的融合。
接下来美国UCSB、IBM介绍了一系列InP, SiN和SoI的混合集成,充分利用InP的发光特性、SiN的超低波导损耗(0.1dB/cm)特性和SoI的功能特性(开关等),形成了丰富的应用,并展示了低成本大规模生产的潜力。德国HHI还展示了聚合物集成光子,具有非常好的柔性特点,其光波导损耗为0.8dB/cm,端面耦合损耗为0.5dB。
集成光子的技术平台服务逐渐走向成熟,本次会议展示了德国HHI、荷兰Smart Photonics的InP平台服务,荷兰LioniX的SiN平台服务,北京微电子所、上海SITRI和法国Leti的硅光平台服务。浙江大学和韩国YMK分别对中国和韩国集成光子现状进行了全面综述。荷兰PhoeniX、西班牙VCL也展示了集成光子设计软件的过去30年的发展路径,现在已经到了基于PDK的模块化设计和Fabless制造阶段,集成光子设计非常便利,过去3年支持了500+ tape-outs。
在市场驱动方面,光通信、数据中心、传感、车载、生物医疗、显示等领域展示强劲需求,与会专家强调要相关集成光子产品开发的出发点要突出解决问题上的独特价值和完整性,切忌直接陷入局部细节技术指标和单纯成本比拼。封装是集成光子产品化的关键环节,荷兰LioniX(XiO)、意大利Corden、中国旭创以及欧盟PIXAPP计划分别就封装技术的现状与发展、大规模工业实践与封装路线图中试线进行了充分讨论。
作为工业界代表,华为和旭创也从系统和模块产品两个维度进行了讨论,华为的Module’s Law(每两年器件尺寸和功耗下降一半)和混合集成以及旭创的高速光模块封装实践与思考引发大会热议。
最后,与会嘉宾一致呼吁学术界和产业界联合发展国际集成光子路线图,最近一期专题会议将在今年6月14-16日在荷兰Den Bosch举办。与会嘉宾希望能持续与中国学术界和产业界开展集成光子发展讨论,共同引领国际集成光子发展。
本次会议聚集了光子集成领域全产业链,从软件到硬件、从硅光到InP/SiN/聚合物波导、从有源到无源的领导者齐聚上海,共同探讨与分享各自在该领域的突破及成果。任重而道远,希望本次2017国际光子集成会议及培训是一座连接中外光子集成领域国际合作的桥梁,能够更好地在光电子领域践行海智示范作用,带领光子集成通向灿烂的明天!

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